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감사합니다.^^

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 > 목적 : Bias 인가된 양극간의 고온고습 상황에서 Copper Migration 성장으로 인한
>            Short 현상을 검출하기 위함
> 시험 대상 : FPCB 全사양
> 시료 수 : 5PCS
> 시험 조건
>    · 125℃, 6Hr Baking 전처리
>    · 85℃ 85% 챔버 內 DC 5V 인가 상태로 96Hr 유지 후 절연저항 측정
>    · 인접된 2개 층간 1포인트씩 평가하며 모든 각 2개 층간 평가 (Test coupon 사용가능)
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> 판정기준
>    · DC 10V 이상 인가 시 절연저항 10MΩ 이상일 것
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