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작성자 파인일렉컴 작성일22-09-15 17:49 조회354회 댓글0건

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목적 : Bias 인가된 양극간의 고온고습 상황에서 Copper Migration 성장으로 인한
          Short 현상을 검출하기 위함
시험 대상 : FPCB 全사양
시료 수 : 5PCS
시험 조건
  · 125℃, 6Hr Baking 전처리
  · 85℃ 85% 챔버 內 DC 5V 인가 상태로 96Hr 유지 후 절연저항 측정
  · 인접된 2개 층간 1포인트씩 평가하며 모든 각 2개 층간 평가 (Test coupon 사용가능)






판정기준
  · DC 10V 이상 인가 시 절연저항 10MΩ 이상일 것

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